近日，第七届电磁兼容国际会议（ISEMC’2023）在杭州举办，我院基础性能试验中心技术骨干受邀参加会议并作特邀报告。

ISEMC专注于EMC领域新方法和技术，自1992年以来已举办6届。本届会议主题涵盖5G/6G产品和汽车电子电磁兼容性、电磁环境、芯片及系统信号完整性等领域，200多位相关研究人员分享电磁兼容领域先进技术及研究成果。

我院技术人员以“An Experimental Analysis of the Effects of Ground Wires during Conducted Emission Current Probe Method Measurement（地线对电流探头法传导发射测量的影响分析）”为题，报告研究团队近期研究成果，并在现场围绕汽车零部件电磁兼容测试技术与参会人员进行充分交流。

今后，我院将持续跟踪行业技术前沿发展动态，结合国家和上海市重点产业需求，勇于攀登，为高质量发展提供有力技术支撑。